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ZEN再进化 AMD RYZEN 7 2700X+玩家国度C7H全球首测

来源:http://www.qdwenni.com 责任编辑:ag88环亚 更新日期:2019-02-12 07:07

  RYZEN被寄予了过多期望,大家都希望其能够让AMD重新崛起,站到和英特尔同一水平线上。当然,也是由于这样的期望,使得RYZEN承受超出自己能力的重担。虽然全新的ZEN架构相对AMD自身而言是巨大的进步,但在效能上相比英特尔的Kabylake还是有差距,RYZEN通过核心数的规模优势虽然在多线程性能上以较大优势战胜了英特尔的Kabylake,但这种方式是杀敌八百,自损一千,并不能算是架构上的胜利,而是暴力的胜利。

  暴力的胜利,其实并不能获得体验上的优势,而优势更多体现在鲁大师或者Cinebench R15的跑分之上。但这样的优势却给RYZEN带来莫名的口碑,这样的口碑甚至是过誉的。形成这样的过誉有两个方面的因素,第一个方面是媒体,这并不是AMD金弹攻势的成功,而是媒体知道AMD并没太多媒体投放预算,但从争议性的眼球经济捧高RYZEN,另外媒体也需要通过捧高AMD来刺激真正的金主英特尔,希望给英特尔更大的压力,在后续能够拿出更多的预算来做媒体投放。第二个方面是玩家用户,由于前面提及的鲁大师和CineBench R15的分数优势,还是可以吸引一部分略懂电脑的玩家购买RYZEN,而这些用户在购买RYZEN以后,又会有点斯德哥尔摩的维护和传播RYZEN,来佐证自己选择的正确。

  英特尔在后继推出了CoffeeLake-S虽然在架构和效能上并无明显进步,但却厚道的增加了多年坚持的核心数量规格,这完全不想牙膏厂的风格。有不少人认为英特尔挤这一大坨牙膏要得益于RYZEN带来的压力,这个问题在之前8700K的首发评测我们就曾经分析过,这里就不再重复。但这样核心数量的提升,再一定程度抹平了RYZEN的多线程性能优势,而单线程性能和超频性能又得益于终极的14 FF++工艺,RYZEN又再次被抛远。

  在之前RYZEN的评测,我们就总结了其优势在于核心数多带来的多线程优势,而劣势主要在两个方面,第一个是双CCX结构带来的高跨核心通讯耗时,还有内存访问延迟,第二个是被工艺拖累的频率,使得其单线程表现不佳,和英特尔有明显的差距。而RYZEN 2000系列就针对上面两个问题,做了改进和优化。

  从上面的规格表上看RYZEN 2000系列新的处理器相比1000系列频率都有提升,特别是单线程的最大BOOST频率,可以说有巨大进步,RYZEN 7 2700X最高可以Boost到4.35GHz,其频率提升主要是得益于两个方面。

  第一个方面是Zen+采用的GF 12LP工艺,新工艺相比之前Ryzen 1000系列的14LP性能有10%以上的提升,优化了每瓦的性能,可以达到更高的频率。但这个12LP和台积电的12nm一样,相比之前的14nm线宽实际并没多大变化,更多是对工艺的优化和改进。从14nm到12cm的名称变化更多是从市场营销方面考虑的。

  AMD还给出了工艺的线路图,这个线路图甚至有些过于诚实,诚实的不像是AMD以往PPT的风格。在这页PPT里,AMD之前14LP大幅落后竞争对手(intel)的14Fin,而12LP仅仅是缩短了同14+的差距,而14+仅仅是intel在上一代Kabylake的工艺,现在CoffeeLake则是14FF++,性能又有大幅提升,提升幅度高达24%,因此实际工艺的差距在当前这代不是缩小了,而是扩大了。而未来PPT上的GF 7nm工艺性能还是差于intel马上要量产的10nm。Intel的工艺水平果然是欺负人。

  除了改进工艺提升性能,AMD还进一步的完善了RYZEN 2000系列的频率管理机制。在XFR一代的Precision Boost是采用一刀切的方式,两核和两核以下负载是跑Boost高频,而在更多核心负载的情况下,而只能跑基频。第二代Ryzen X系列处理器引入了XFR2。Boost频率不再是一刀切,而是线性的,启动核心越多频率越低。如果用户配合400系列主板,还可以开启 Precision Boost Overdrive,频率线的斜率更小,在多核情况下Boost频率更高。以RYZEN 2700X为例,在单线程的情况下,甚至可以BOOST到4.3-4.35GHz。

  RYZEN 2000的智能管理特性除了Precison Boost 2和XFR2,第三个是Smart Prefetch.前两个是解决频率低,特别是单线程任务频率低的问题,而第三改进则是改善缓存/内存访问耗时和延迟的问题,这个我们后面会具体分析。

  之前Ryzen 1000系列处理器都有2个CCX,一个CCX有四个核心。Ryzen 7是完整的4+4,Ryzen 5是3+3,而Ryzenn 3则是2+2。这样的CCX结构有两个问题,第一个问题是虽然CCX核心内部通讯没有问题,但在跨CCX通讯的时候效率大幅降低;第二个问题是所有Ryzen的晶圆成本都是一样,只是通过频率,屏蔽核心和缓存的规模,还有超线程来进行区隔。这样的做法在低价的Ryzen 3上问题就特别明显,4核心4线个完整的CCX,然后每个CCX屏蔽一半核心和缓存,再降低频率,禁用超线程,售价几百元的Ryzen 3的晶圆成本和高贵的Ryzen 1800X其实并没太大差别,只是不良品而已。

  而RYZEN 7第二代也延续了这样的设计,每个CPU有2个CCX,每个CCX有4个核心,每个核心带有512KB的独立L2缓存,每个CCX的4个核心公用8MB的L3缓存,这样的结构依然有跨CCX通信效率低的问题。依据Techpowerup的资料,RYZEN 7 2700X的Diesize为192mm2,这个尺寸和第一代的RYZEN 7的Diesize一样。第二代RYZEN 7布局和架构并没有大改,所谓的12nm新工艺仅仅是之前14nm的优化马甲,核心面积没有发生变化也不足为奇。

  主板平台方面,300到400系列仅仅是一次小的升级,X370和B350会迭代更新到X470和B450,而入门级的A320则没有更新。300升级400系列第一个方面是改善了能耗,特别是在待机情况,芯片组的功耗低于2W;第二个是加强了USB,符合USB 2019的认证需求,在多路输入输出的情况提升了整体传输速率。第三个方面是加强了NVME RAID,在英特尔平台NVME RAID需要额外花费购买VROC授权密匙,并且只支持英特尔自家SSD,限制颇多,而AMD的NVME RAID并无这多限制,而在400系列可以增加最多10个设备,并且支持RAID 0/1/10,功能更为强大。

  CROSSHAIR VII HERO WIFI(后面简称为C7H)作为之前C6H的升级,基本还是延续了之前的设计风格。其实在稍早发布的STRIX H270的ID风格发生了一些改变,加入了玩家国度中文文字的元素。C7H在布局上基本还是延续了C6H的布局,仅仅是有些细微的调整,如将第一个根几乎没什么用的PCIE 1X更换为了第二个M.2。

  C7H的CPU供电一共有8相,还有4相独立的SoC供电和两相内存供电。VRM控制器是ASP1405I,而Mosfet的型号是IR3555。CPU插槽上方2个电容之间的是OPAMP芯片,其被用来电压检测,精度更高更准确。CPU供电方面采用的是8+4Pin,单8Pin可以支持288W,这个功耗虽然默认够用,但在超频情况下这个功耗就会不够用,可能出现掉电的情况,而8+4 Pin可以支持到432 W,使得超频在供电方面更无后顾之忧。

  内存槽的上方有Debug灯,同时也将开机按键移动了到了24pin上方。24Pin旁边有电压测量点,高级玩家可以使用万用表测量CPU,内存、SoC等实际电压。开关键旁边有2组AURA接口,一组是12V 4Pin,一组是5V 3Pin。

  南桥散热片和6个SATA口,南桥散热片上的败家之眼LOGO十分有质感。在C7H底部还有两组AURA口,12V 4Pin和5V 3Pin各一组。12V 4Pin的最大电流为3A,可以支持36W功率,但只能同时显示一种颜色,而新的5V 3Pin支持WS2812B 可编程 RGB LED,可以同时展现不同颜色,形成流光溢彩的效果。但5V 3Pin只有15W功率,能够带动的LED灯珠建议不超过60个,这样的功率限制是的其不好串联,使得之前仅有一组的AURA 5V 3Pin口使用有很大限制,而C7H提供了两组5V 3Pin在很大程度上解决了这个问题。

  C7H主板自带的AURA效果,其实相比R6E、STRIX系列要老一代,只能同时显示单种颜色,而无RGB同时显示的流光效果。不过现在的风扇/水冷外设也基本都是AURA 4Pin 12V一代。上面这个动图就是展现的C7H同Gskill 幻光戟RGB/乔斯伯TW-240水冷的AURA同步效果。现在类似海盗船、恩杰之类也企图主导自己的RGB控制规范,但他们只能控制自己机箱和风扇,相比大AURA的主板/内存/显卡/散热/键鼠/显示器大一统全部同步控制还有很大差距,现在玩RGB就是玩生态,顺AURA者昌,自己单打独斗还是上不了台面的。

  有金属加固的PCIE1和PCIE 2是CPU直连的Gen3,但PCIE 2是和M.2 2共享带宽,在PCIE 2不插设备的时候,M.2 2是全速4X。在三个全长的PCIE两个银白色是是频率时钟产生器,一般主板只有一个,这个我们后面会具体介绍。底部的红白按键分别是安全重启和重试按键,这两个在超频过程十分有用,如果超频超挂了,就不用Clear CMOS,而可以直接用红色的安全重启以默认设置启动,而再次进入BIOS设定还是保留,小幅修改就可以再次尝试,而不需要像清空CMOS那样从头开始设置。而重试按钮可以快速重试启动设置,这在测试内存时候很有用。另外在2个PCI 1X前端有两个银白色的时钟频率产生器,这个我们会在后面详细介绍。

  左下角金属屏蔽罩内是SupremeFX 1220 Codec,其除了支持7.1声道和声波雷达3这些游戏功能以外,还更多的为音乐用户考虑,加入了ESS Hi-Fi

  Sabre ES9023P HD DAC,能够有113dB信噪比的输入和120dB的输出,同时2.1Vrms的输出能力使得其可以推动600Ohm阻抗的耳机,现在你可以抛弃外置DAC和耳放了。旁边两派金色电容是Nichicon的音乐及电容,可以提供更为温润而柔和自然的音乐输出。

  CPU下方新加的M.2带有散热片,这个散热片和新一代的STRIX H270是相同设计。虽然这个散热片份量差于之前STRIX Z370-F Gaming上的PCH一体散热片,但相比其他品牌的薄铝皮还是要厚实的多。

  从R5E10开始,ROG开始使用固定档板,其实我一直不能理解主板为什么要使用单独的挡板。C7H也开始使用一体式的固定挡板,这样节省了一个安装步骤。后面提供了8个蓝色的PCH原生的USB 3.0,2个由第三方ASMedia芯片提供的USB Type-A和Type-C,音频方面为7.1+SPDIF,还有两个黑色USB 2.0和一组PS/2。这个配置相比C6H少了2个USB但多了个古董的PS/2,是如何考虑?ROG这样做可能有两个方面的考虑,第一个是有些高阶机械键盘接PS/2,可以完全无冲,这样更为合适电竞和音乐/格斗游戏玩家,第二个是极限超频玩家如果跑Super Pi这类古董测试,在Win7甚至XP下有更好的性能,而这些系统默认是没XCHI驱动的,没办法使用USB外设,在这个时候就需要依靠PS/2键鼠了。

  C7H的Wifi天线部分采用和最近的ROG主板采用相同设计,支持866MBps的MIMUMO连接,不过这个底座我不太喜欢,竖立的稳定性不如之前好。

  再来看看CPU,从左到右依次是RYZEN 7 2700X/2700/1600X和1800X的ES,在接口和封装上没任何变化,依然钎焊,这点比牙膏厂的高科技硅脂要厚道得多。

  我们本次测试的内存使用的是Gskill幻光戟DDR4 4266C19,以保证在内存方面不会出现瓶颈。在RYZEN首发时候内存兼容性问题比较多,三星Bdie相对兼容性比较好,虽然随着BIOS更新现在RYZEN平台已经有了比较好的内存兼容性,但高品质的Bdie内存还是可以跑在更高的频率,对于内部核心通讯频率等于内存频率的ZEN架构平台,其对内存性能更为敏感。

  我们具体测试平台如上,所有测试驱动软件都是官方最新的WHQL版本,显卡驱动版本为391.35,测试软件均为最新正版,主板BIOS版本为官方最新。

  超频部分C7H相比C6H增加了eCLK mode功能,在设置手动超频以后可以设定同步和异步模式。

  以往主板超频,由于主板只有一个时钟产生器,只能同步控制CPU/APU,前端总线频率、内存频率和PCIE频率。相比单纯提升倍频,拉高外频有利于扩大内部通讯带宽,也能更好的榨干超频潜能,但以前的问题同步提升内存,PCIE频率,可能由于外部因素影响系统稳定性。而C7H创新型的引入了2个时钟频率产生器,BCLK1和BLCK2可以分别控制FLCK、内存和PCIE频率和CPU/APU外频。在拉高CPU外频的同时,依然可以将FLCK、内存和PCIE频率固定在100MHz。这样超频的选择余地更大,不用担心PCIE频率跟不上而影响稳定性。

  丰富的电压设置选项,可以对核心,SOC、DRAM、PLL等电压分别进行调节,除了手动设定固定值,还可以设定自适应的偏差值,这样更为灵活。

  在数字供电控制的子菜单,我们可以对CPU负载掉压,电流限制,供电切换频率,供电向数控制,热功耗控制,SOC电流限制等进行调整。(RYZEN早已经SOC化,主要控制器都在CPU内部)。

  更多的电压设置,更高的频率,也意味着更高的功耗和温度,需要更为强劲的散热。高阶的C7H也准备了更多的传感器,更多风扇/水泵接口,用Q-Fan可以方便的分别管理。C7H相比普通的主板额外提供了2个36W功耗的接口,给高端分体式水冷使用。

  C7H相比之前华硕主板UEFI最大的改变是在TOOL下面增加了ASUS GRID功能,这是一个系统软件,但可以通过BIOS直接安装到系统里。ASUS GRID这个程序是个UWP的APP,其可以直接下载主板对应的驱动和一些功能程序,如AURA,AI Suite 3之类。这样我们就不用去经常抽风的华硕官网不停按F5下载了。但这个软件目前功能还待完善,没有下载进度显示,也没有中文本地化,但也算开了好头。

  另外一个改变就是SSD安全擦除,SSD在使用时间长后,由于回收机制方面的问题或者其他问题,SSD的性能会明显下降,用安全擦除可以将SSD进行初始化来恢复正常功能。之前华硕/ROG主板就有安全擦除功能,但只能支持SATA盘,而从C7H开始UEFI也可以对NVME的高性能SSD进行安全擦除了。不用再做Linux擦除盘,要方便不少。

  具体功耗/稳定性测试,测试环境温度20摄氏度,我们使用AIDA64 5.97的稳定性测试进行,同时测试CPU/FPU和Cache,记录10分钟后的稳定数值。超频如果不能通过10分钟的烤机也为不通过。功耗我们使用功率计量仪测试整机的功耗,注意这个仅仅是电源的输入功耗,实际输出还需要乘以个85%左右的转化效率,才是整个平台的实际功耗。

  得益于GF 12nm工艺的进步,在待机情况2700X功耗和1800X相比更低,温度也基本持平。在默认频率超频情况下,由于RYZEN 2 2700X有更高的TDP,其功耗和温度相比1800X还是更高。但在超频情况下,2700X可以在自动电压设定的时候以1.35V的更低电压达成4.1GHz,这个频率大概比RYZEN 7一代的平均体质要高0.2GHz,同时功耗更小,这得益于改进的GF 12nm工艺。RYZEN 2700X虽然是钎焊,但还是有更高的TDP,因此还是需要更好的散热,这里我们使用280mm冷排的海盗船H115i ,4.1GHz频率CPU温度依然会达到90度以上。即使你不超频,更好的散热也可以保证更高的Boost频率,从而达到更好的效能,因此我们建议还是使用240mm规模以上的水冷。

  在超频状态供电附近的温度接近77度,实际mosfet温度更高,但得益于大的供电规模和大表面面积的散热片,C7H依然可以稳定工作,热量被散热片传导了出来,其表面温度也再60度以上。

  如果继续要往上超,如跑4.2GHz,虽然也可以跑Benchmark,但保证稳定需要更高的电压(1.45甚至1.5V以上),这样就不是一般的风冷或者一体水的散热可以搞定,并没多少日常意义。当然如果你准备分体式水冷甚至半导体散热的话,还是可以尝试。此外设定更高电压,放开供电限制的禁锢,会使得CPU的供电需求超过300W,这个时候C7H的8+4pin CPU供电优势就显现出来,当然玩家也需要准备好带8+4pin以上的大功率电源,并且最好是单路12V,以避免多路12V的单路输出功率不够而掉电关机的情况发生。

  当然,这个仅仅是日常超频情况,如果是LN2极限超频,2700X配合C7H可以达到4.8GHz的水平,上面是4月初在北京的媒体吹风会上的超频截图。这说明C7H是很强悍的RYZEN 7超频平台,在主板方面并不会有限制,限制你的只会是CPU体质和散热能力。

  RYZEN 2700X作为第二代RYZEN处理器 其架构是ZEN+,而非是第二代的ZEN 2。ZEN+在架构上的改变是Smart Prefetch,重新优化了预取,特别是L2 Cache从之前的17个周期降到了12个周期,这样就大幅降低了CCX和内存延迟。

  我们使用AIDA 64 Extreme 5.97的内存带宽测试(不同版本测试结果不同,不能比较)Ryzen 2700X/1800X/i7 8700K不同内存频率的带宽和内存访问延迟,我们发现Ryzen 2700X和1800X的同频带宽基本一致。同时内存控制器也可以支持到更高频率,之前的RYZEN 1800X基本也就3333MHz水平,而RYZEN 2700X则可以有3600MHz水平(不同处理器内存控制器体质存在差别,我这里的2700X只能到3533MHz,而手头的2700加SoC电压反而可以上到3600MHz),而且这还是在测试BIOS不完善的情况下,之前1950X+Zenith Extreme首发内存只能3600MHz,而后续通过BIOS提升,可以到3866MHz。后面2700X+X470也可以期望有这样幅度的提升。

  RYZEN 2000系列除了优化核心通信耗时,还优化了内存访问延迟,内存同频情况RYZEN 2700X相比1800X快了大概10%。当然即使如此,还是和底部的8700K还是有明显的差距。另外两个平台都可以通过提升内存频率缩短访问延迟,8700K甚至在4000MHz以上再提升都有明显的收益。

  我们还关闭SMT,使用Cache 2 Cache对不同核心的Cache一致性耗时进行测试,Ryzen 2700X在同一个CCX内部一致性耗时基本稳定,但跨CCX耗时,还是和内存频率有直接关系,因为两个CCX直接是使用Scalable Data Fabric进行连接。而这个Scalable Data Fabric的工作频率就是和内存控制器的频率同步,因此内存频率直接影响跨CCX通讯的带宽,在这点和之前的RYZEN 7是一样的。但RYZEN 7在通讯效率上还是做了很大改善,无论是CCX内还是跨CCX,相比第一代基本都优化了10ns。而英特尔的8700K平台不同核心的Cache一致性耗时基本稳定,都在40-47ns之间,和DRAM频率并无关联。

  我们使用Sissoftware Sandra对三个平台的多核效率进行了测试,具体测试我们是锁定4GHz。在同频的情况下,RYZEN 2700X和1800X的表现十分接近,在64KB有一定提升,但在128KB有一定下降。从这个数据看,2700X相比1800X同频情况下内部互联带宽没有变化,应该是对转址之类进行了优化。但考虑到2700X的核心频率和MC频率提升,实际内部互联带宽相比1800X还是有一定的提升。

  我们使用3Dmark Timespy物理测试来分析内存频率对处理器性能的影响。RYZEN 7 2700X timespy性能2400到3466MHz性能有5.7%的影响,而Timespy Extreme的性能差距缩小到2.7%。这是由于TSE加入了AVX的运算,AVX的运算是SIMD的运算,使得测试的瓶颈发生了变化。而英特尔平台我们手头并无APEX这样的超频平台,8700K内存测试仅能到3866MHz。但即使如此,3866MHz 8700K的性能相比2400 MHz,也有8%的提升收益,看来对于8700K平台而言,高频内存也是有必要的。

  Cinebench R15这个是基于Cinema 4D设计渲染软件的独立Benchmark,应用领域较窄,但其使用简单,群众基础好,大家喜闻乐见,现在基本已经是测试CPU性能的基准测试软件。

  Keyshot 6是一个通用的渲染软件, 基于LuxRender物理方程渲染引擎开发。根据物理方程模拟光线流,可以产生照片级别的逼真图像。在行业内应用广泛,我们使用自定义场景进行渲染测试,渲染完成时间越短越好。

  Blender是AMD在RYZEN发布会上演示的御用软件,我们使用RYZEN LOGO进行测试,150%的默认渲染分辨率。测试成绩是渲染时间,结果越低越好。

  POV-RAY也是个渲染软件,但特性上比较偏向光线追踪,我们使用其自带的Benchmark进行单线程和多线程测试。

  在渲染类型任务,RYZEN 7得益于核心数量优势,在多线程测试中都领先,同时各个核心都是分配指定任务,核心通信耗时大的问题也不明显。单线程测试得益于更高的Boost频率相比1800X也有明显提升,虽然相比8700K还是存在差距。

  7ZIP是个GPL开源的压缩软件,其内核效率远高于WinRAR之类商业软件,并且对于多核心支持很好。我们使用自带benchmark进行测试。

  Fritz Chess Benchmark是基于国际象棋软件Fritz 的独立电脑棋力测试程序,其偏向于整数和分支预测性能的测试。由于国际象棋计算需要更多的分支预测,并非前面渲染测试那样纯暴力,RYZEN 7缓存结构的劣势就比较明显,效能明显差于8700K,相比其他测试项目有更大的差距。

  视频编码性能我们使用x265 benchmark进行测试(测试下载:,x265是采用GPL开源的编码器对于HEVC进行编码,编码完成时间的测试结果是越短越好。其对于多线程利用充分,并会利用AVX2等指令集,因此其对于RYZEN的AVX/AVX2指令集表现也是一次考验。视频编码和渲染类似也是线程密集型计算,因此RYZEN 7 2700X优势明显。不过在超频后,AVX这种SIMD的计算对于平台的稳定性要求更高,虽然在4.2GHz频率,RYZEN 7 2700X还是可以完成大部分测试,但在x265 Benchmark就败下阵来。 目前C7H缺乏AVX Offset的设定,如果有AVX Offset就可以设定普通运行跑更高频率,而AVX运算降频,这样超频就更为灵活。

  另外我们发现超频后2700X的多线程性能略有提升,但单线程性能反而下降了,这是什么原因呢?

  我们使用Cinebench R15进行多线程和单线程测试,用MSI Afterbunner监控16个逻辑核心的实时频率。在全核心满载的多线GHz的Baseclock XFR到4.1GHz,这个频率和超频的4.1GHz频率一样 ,但频率稳定性稍差,因此超频后的多线程性能路稍好。但在后面的单线X在XFR和Precision Boost双重作用之下,单个核心可以Boost到4.2-4.35GHz,这个频率就高于超频后定频的4.1GHz了,因此就出现了前面默认设定的单线程性能更好的尴尬情况。

  Ryzen 7 1800X在多线GHz,而单线GHz,并无明显提升。因此2700X在多线GHz,而在单线GHz,这是Ryzen 2000系列的性能提升的主要来源。Ryzen 7 2700X的线X更为波折,这是XFR2+Precision Boost榨干CPU性能的结果。而1800X的频率基本是一条直线,并没有能够针对任务负载和温度即使进行充分调节。英特尔i7 8700K基础频率是3.7GHz,最大睿频是4.7Ghz,但这个睿频可以说是1 Click boost,就是在你点开窗口的瞬时频率可以达到,而实际长时间多线X并没太大差别。

  在现在情况超频4.1GHz的情况下,实际频率反而还会低于默认boost的频率,因此超频意义不大。现在XFR2基本就已经把RYZEN 7 2700X的潜力给压榨干净了,我们甚至可以说AMD已经通过XFR帮你把CPU超好了,在你有足够好的主板和散热的情况下。而RYZEN 2700全核心负载频率在3.3-3.4GHz,单核心负载频率3.6GHz,超到4.1GHz提升空间就很大,竟然有人主动买套?哪些新三板公司实际控制,超频有更大的收益。C7H并没指定单颗核心,或者双核心工作频率,这个功能对于RYZEN 7 2700X是十分必要的,因为在单核心情况下,RYZEN 7的稳定工作频率要高很多。如果都一视同仁统一设定频率,RYZEN 7跑4.1GHz,还没默认Boost到4.3GHz的性能好,这点功能希望后面C7H BIOS更新可以加上 。

  我们测试游戏项目不多,但有两个原则,第一原则是技术和性能上有代表性,第二个原则是不测试没人玩的游戏。因此我们本次游戏测试仅三个游戏。

  第一个是文明6,著名的时间谋杀机器,早上起来想起来玩几个回合,等肚子饿的时候就已经天黑了,然后忍住想我再玩一个回合就吃饭。我们使用文明6自带的AI性能测试进行测试,其计算电脑单个回合所需时间,这个时间是越短越好。由于文明6不知道什么时候大幅改进了算法,现在测试单个回合时间基本只有以前的一半,和我们之前的测试再成绩上并无可比性。虽然文明6对于多核心支持很好,但对单线X基本还是有半秒的性能优势。2700X默认设置实际运行频率在4025MHz到4050MHz,频率优势使得2700X性能优于1800X。

  第二个是刺客信条起源,刺客信条起源采用AnvilNext 2.0引擎,其能很充分的利用处理器的多线程资源,同时对于单线程性能也很敏感。此外由于游戏采用Denuvo加密,需要1-2个核心对游戏进行实时解密,这也给处理器带来额外负担(对不起,你是育碧游戏的正版受害者)。之前有玩家反馈起源用了AVX,因为他们测试和游戏过程发现CPU降频,但经过我进一步的验证,在8700K平台的BIOS里设定AVX Offset,但实际测试过程并未降频,因此游戏实际并未使用AVX,仅仅是用户BIOS设定温度和功耗并没完全放开,这也进一步说明了刺客信条起源游戏的CPU高负载。刺客信条起源我们设置1080P极高画质,使用游戏自带benchmark进行测试,反复测试取最好成绩。我们重点分析FPS,CPU帧渲染时间和总帧数得分三个数据。RYZEN 7 2700X相比i7 8700K的FPS要低上8FPS,这个差距十分巨大,并且CPU的Frametime高达10ms,Frametime曲线有异常突高,游戏体验相比i7 8700K还是有明显的差距。

  第三个测试项目为绝地求生,也就是喜闻乐见的吃鸡。吃鸡在更新1.0之后加入了Replay功能,这样使得精确重复测试场景成为可能。我们画面设置成1080P 最高画质,关闭运动模糊。我们选择一段老地图10分钟的游戏进行Benchmark,从落地算起,从南方机场小岛搜刮,然后一路开车北上的游戏过程。需要特别注意的是虽然Replay的FPS相比实际游戏稍低,但同为Replay性能横向比较还是很精确。

  吃鸡各个平台,超频和默认差别不大,但8700K/RYZEN 7 2700X/1800X各有5FPS差距,731)晚间沪深上市公司重大事项公告最新快递ag88.com,这个差距说大不大,说小也不小,对游戏体验还是有一定的影响。特别是在游戏后段,RYZEN平台FPS波动更大。

  RYZEN 7 2700X实际游戏时候全核心频率在4.1-4.15GHz范围(由于游戏的CPU负载要低于前面的Cinebench R15,其Boost的频率还更高,这个机制比较类似NVIDIA的Boost 2.0),得益于XFR2,实际运行频率相比1800X更高,因此游戏性能有明显提升,甚至这个频率比超频到4.1GHz的频率还高,因此2700X默认和超频实际玩游戏并没什么差别。但相比i7 8700K还是有明显差距,特别是刺客信条起源,这个还是和游戏本身的优化有很大关系。

  X470芯片组此外还支持NVME RAID,在这点上同HEDT的X399进行了看齐。Intel平台除了ROG的DIMM.2以外,目前只能使用需要额外付费的VROC物理密匙,稍后推出的RST 16也增加了软RAID,但这两种方法都只能支持英特尔自家的NVME SSD,如760P、900P,限制很大。而AMD芯片组的NVME RAID就没这么多限制。我们在这里使用两片浦科特M9PeG 512GB组RAID0进行测试。

  首先要对组RAID的盘进行初始化,里面的资料会全部丢失,这里选择两个浦科特的M9PeG 512GB。

  再创建RAID,支持RAID 0/1/10。之后安装Windows 10,安装程序并不能识别到RAID阵列,需要F6手工加载驱动。(下载地址:

  浦科特M9PeG 512GB RAID0后,顺序读写大幅提升,但4K性能不升反降,而日常使用大多都是看4K性能,峰值性能的顺序读写其实意义不大,而且RAID后无法TRIM,因此我们不建议普通用户和玩家RAID。但如视频编辑或者调色这种特殊需求的行业用户,需要对极高码流的4K RAW进行实时处理,对于顺序读写有十分高的要求,同时处理完的数据会转移到其他存储器。在这样的情况,NVME RAID还是很有意义。

  AMD还联合第三方的软件开发商开发了STORE MI的加速技术,这个技术和英特尔Optane Memory类似,可以用高速存储设备如NVME SSD或者Optane来加速如HDD这样的低速盘,但这是个纯软件的解决方案。FuzeDrive软件是付费的,但对于X470芯片组的用户免费,算是一点小福利。

  从前面的测试看,RYZEN 7 2700X相比其前辈RYZEN 7 1800X性能有差不多10%幅度的提升,这个提升幅度是高于7-8%的行业趋势的。虽然这个提升幅度赶不上挤多牙膏的Kabylake-S到CoffeeLake-S的突飞猛进,但也属比较不错的幅度。ZEN+的提升主要得益于三个方面:首先是GF 12nm LP工艺使得处理器可以达到更高的频率,其次是核心XFR机制的改进更为充分的榨干了CPU的频率潜能,特别是单线GHz,这使得单线程的提升幅度相比多线程还稍大。第三个是Smart Prefetch.改进缓存/内存访问耗时和延迟的问题,使得第一代RYZEN跨CCX访问和内存访问性能差的问题有所改善。

  第一代首发的RYZEN 7,有1700/1700X/1800X三个型号,但这三个型号除了频率并没有足够区隔,1800X定价偏高,高过普通桌面平台而接近HEDT的水平,使得其桌面旗舰性价比缺乏足够竞争力。而intel高端产品线布局产线直接的规格差别大,通过核心数量、超频解锁,PCIE Lanes通道数进行了合理区隔,让用户选择更为简单。

  RYZEN 2000系列,在产品区隔和定价上AMD吸取了之前的教训,对之前的产线做了简化,而价格策略也更为务实,2700X和2700相比英特尔8700K/8700官价稍低,喜闻乐见的散片的价格也较为接近。这样的价格相比之前RYZEN第一代有更好的价格竞争力。

  在多年牙膏之后,现在CPU发展又再次回归比较健康的道路,普通消费者每年都可以看见更为强大的产品,也有更多选择。对于偏向内容创造领域的用户(如3D设计渲染、视频后期处理),新一代的RYZEN 7相比竞品还是有更为强大的性能,即使在AAA游戏,新一代的RYZEN 7也让有更佳的表现,相比i7 8700K虽略有差距,但也还是在可以接受的范围。

  对于不想折腾的用户可以一步到位购买RYZEN 7 2700X,这次2700X相比2700只有200元的差价,代价并不大,而2700实际频率较低,有更大的超频空间,合适那些预算稍紧但喜欢折腾的玩家。但无论你选择2700还是2700X,都还是需要选择一个好的主板作为平台的基础, CROSSHAIR VII HERO WIFI就是不错的选择,强悍的供电规格,丰富的超频功能设定使得其超频很有可玩性,而众多的风扇/水泵接口+加倍的AURA有让组建一套强大散热+炫酷外观的RYZEN信仰RGB水冷主机成为一种乐趣。

   


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